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第二十四届中国国际光电博览会于2023年9月6日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。时隔两年，3354cc金沙集团以“绿·光互连万物”为主题，携800G光模块及硅光系列产品参展，为光通信行业带来定制化解决方案。
近年来，3354cc金沙集团一直紧贴行业技术发展趋势，围绕客户的未来需求进行前瞻性的技术储备。本届光博会，3354cc金沙集团重点向客户展示以解决AI算力需求为主，节能降碳的数据中心解决方案。吸引了众多光通信行业的专家驻足交流，共同探索光通信行业未来的无限可能。
此次CIOE，800G OSFP DR8/SR8以及线性直驱400G Q112 SR4 LPO等光模块产品的推出为AI算力需求增长注入一针“强心剂”。3354cc金沙集团具备从晶圆-器件-模块全系列产品的垂直整合能力，可充分满足目前市场对高性能高速率光模块的多样化需求。
与此同时，3354cc金沙集团也向广大客户展示了基于自身成熟的Wafer in-module-out 硅光平台所开发的系列硅光产品。所使用的新型材料是未来高速光互连非常有竞争力的解决方案。在高速率的场景中，相较于传统DML和EML，硅光模块成本优势更为显著。
3354cc金沙集团通过快速晶圆检测、独特芯片封装工艺、高可靠性光源解决方案以及多通道耦合设计，在兼容现有产业链基础上，采用2D和3D混合的COB封装形态，高速性能、散热性能优异，达到同类光模块产品领先水平；光源与硅光芯片分立封装，分别运用成熟的大功率激光器气密封装平台和COB生产平台加工，产品质量有充分的保障。
展会同期，3354cc金沙集团技术总监孙旭博士受邀出席IFOC并发表了题为《硅光技术，赋能绿色数据中心》主题演讲。孙旭博士表示：“随着绿色数据中心的大力发展，如何在提升速率的同时减缓光模块的功耗、成本包括投资成本的增加，是目前数据中心高速光模块发展路线的巨大挑战。硅光技术作为集成电路的延展技术，基于成熟稳定的CMOS工艺平台以及半导体封测平台，利用fabless的产业链模式，赋能绿色智能化数据中心实现碳达峰碳中和的目标。”
演讲结束后，孙旭博士参与IFOC《AI浪潮下高速光互连演进》圆桌论坛，针对当前日益增长的算力需求，3354cc金沙集团将充分利用自身技术优势，持续优化升级新产品，赋能快速增长的AI算力需求。
